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道康宁JCR-60UP是一种高性能的有机硅弹性体，适用于LED封装、光耦保护以及多芯片封装等场景。
道康宁JCR-60UP是一种特殊的有机硅材料，它具备高粘度的特性，这为芯片封装提供了额外的保护和稳定性。在芯片封装领域，这种材料能够有效防止外界环境对芯片的损害，延长产品的使用寿命。同时，它也适用于需要绝缘的环境，确保电气连接的安全性。
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